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浅析聚酰亚胺的发展趋势

聚酰亚胺的发展

      1908 年,Boger 和Rebshaw 通过氨基苯甲酸酐的熔融自缩聚反应首次制备了聚酰亚胺(PI) 。但直到20世纪50年代,PI 才作为一种具有优良综合性能的聚合物材料而逐步得到广泛的应用。

      1955 年,美国Du Pont 公司申请了世界上首项有关PI 在材料方面应用的专利。

      随后Du Pont 公司开发了一系列PI材料,如1961年开发出聚均苯四甲酰亚胺薄膜,1964 年开发生产聚均苯四甲酰亚胺模塑料等,从此开始了PI 蓬勃发展的时代。

      聚酰亚胺材料具有优异的耐高温、耐低温、高强高模、高抗蠕变、高尺寸稳定、低热膨胀系数、高电绝缘、低介电常数与低损耗、耐辐射、耐腐蚀等优点。

      同时,其具有真空挥发份低、挥发可凝物少等空间材料的特点,可加工成聚酰亚胺薄膜、耐高温工程塑料、复合材料用基体树脂、耐高温粘结剂、纤维和泡沫等多种材料形式。

      近年来,各国都在研究、开发及利用聚酰亚胺,并将PI 列为“21 世纪最有希望的工程塑料”之一。

      鉴于其优异的性能,又被称为是“解决问题的能手”,人们普遍认为“没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术”。

聚酰亚胺材料的主要应用

      在聚酰亚胺的产业链中,特种聚酰亚胺单体是由二元酐和二元胺合成,在极性溶剂中先进行低温缩聚,获得可溶的聚酰胺酸,成膜或纺丝后加热至300℃左右脱水成环转变为聚酰亚胺。

      聚酰亚胺产品以薄膜、涂料、纤维、工程塑料、复合材料、胶粘剂、泡沫塑料、分离膜、液晶取向剂、光刻胶等为主,可应用到航空航天、电气绝缘、液晶显示、汽车医疗、原子能、卫星、核潜艇、微电子、精密机械包装等。


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